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2025年10月12日，中国 —— 国内领先的高性能电子陶瓷材料制造商瓷源创芯科技有限公司宣布，公司位于广东省珠海市金湾区红旗镇虹晖二路北一期的高标准现代化生产基地已全面建设完成，并正式投入试运行。该基地配备10万级洁净生产车间，标志着公司在高端半导体封装与电子陶瓷材料领域的制造能力迈上新台阶，进一步夯实国产替代战略基础。

此次投产的生产基地集研发、小试与中试功能于一体，配备了从粉体处理到成品烧结的全流程自动化小试产线，涵盖纳米氧化铝粉体无公害配方制备、砂磨制浆、流延、冲压、精密印刷、挂壁、叠片及HTCC（高温共烧陶瓷）烧结等关键工艺环节，实现了从原材料到高端陶瓷基板、管壳产品的自主可控闭环生产。

产能初显，核心产品获市场认可目前，基地已具备稳定供货能力：

生瓷带：月产能达 8–10吨，产品均匀性高、柔韧性好，广泛应用于多层陶瓷基板、传感器封装等领域，已获得多家行业头部客户积极反馈与批量采购。

HTCC电子浆料：月产能 300公斤，具备优异的导电性、附着力与共烧匹配性，满足射频模块、功率器件等高端封装需求，客户验证通过率高，市场口碑持续提升。技术突破，迈向批量交付新阶段在陶瓷封装核心部件方面，瓷源创芯也取得重要进展。

陶瓷管壳与基板金属化产品已完成首批送样，正在多家重点客户（涵盖光通信、汽车电子、工业功率模块等领域）进行可靠性测试与认证流程，预计将于2025年底前完成认证并启动小批量生产，为后续规模化供货奠定坚实基础。

“我们始终坚信，材料是半导体产业链的基石。”瓷源创芯创始人兼CEO表示，“此次高标准生产基地的建成，不仅是产能的提升，更是我们在工艺一致性、洁净控制、自动化水平和质量管理体系上的全面升级。我们将持续聚焦高导热、高可靠性电子陶瓷材料的研发与制造，助力中国半导体、新能源与智能驾驶产业的自主可控发展。”

未来，瓷源创芯将持续加大研发投入，拓展氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等高导热陶瓷材料产线，并深化与产业链上下游的战略合作，致力于成为全球领先的电子陶瓷材料解决方案提供商。

关于瓷源创芯科技有限公司
瓷源创芯科技有限公司是一家专注于高性能电子陶瓷材料研发与制造的高科技企业，核心产品包括HTCC/LTCC生瓷带、电子浆料、陶瓷基板与封装管壳，广泛应用于半导体封装、光通信、射频功率器件、汽车传感器及工业电子等领域。公司以“瓷载中国芯，创新护远航”为使命，致力于推动关键材料国产化，赋能高端制造业升级